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제품소개

PR Stripper

HOME 제품소개 PR Stripper
  • Metal, Cu, Bump 공정 적용
  • 25 ~ 60℃ 에서 자유롭게 설계
  • 용제 & 무용제 형태로 제조 가능
  • 적용대상
    • - 반도체 : 포지티브, 네가티브 프로세스
    • - 디스플레이 : TFT 메탈 프로세스
    • - 패키지 : 범프 스트리퍼 등